[实用新型]一种新型LED灯无效
| 申请号： | 201020211081.7 | 申请日： | 2010-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN201672335U | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 陈毅力 | 申请（专利权）人： | 福建吉邦电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363900 福建省漳州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本新型提供了一种新型LED灯，包括LED芯片、支架及灯罩，所述支架设有一凹槽，所述LED芯片安装于凹槽内，所述灯罩设在LED芯片上，所述LED灯还包括一光滑透明的隔离薄片，所述隔离薄片安设于LED芯片与灯罩之间，其形状、尺寸大小配合满足：使得LED芯片和灯罩分开隔离；本新型LED灯设有隔离薄片，其将LED芯片与灯罩两者分开隔离，屏蔽了点胶不均，产生气泡的弊端，使得LED芯片发出的光线折射、散射更均匀，LED发光效果更佳；LED灯长时间发亮，其散发的热量使得灯罩(荧光粉胶)发生化学反应和老化变质，但因隔离薄片的隔离，不会使LED芯片因为过热而坏死，LED灯成品率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led | ||
【主权项】：
一种新型LED灯，包括LED芯片、一支架及一由荧光粉胶冷却形成的灯罩，所述支架设有一凹槽，所述LED芯片安装于凹槽内，所述灯罩设在LED芯片上，其特征在于：所述LED灯还包括一光滑透明的隔离薄片，所述隔离薄片安设于LED芯片与灯罩之间，其形状、尺寸大小配合满足：使得LED芯片和灯罩分开隔离。
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