[实用新型]一种大功率LED有效
| 申请号： | 201020212250.9 | 申请日： | 2010-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN201804907U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 孙平如;邢其彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED，包括硅基板、LED芯片和透明胶层，所述硅基板的上表面镀覆用于引出所述LED芯片电极的金属互联层，所述金属互联层的上表面镀覆纳米银膜；所述LED芯片固定在所述镀覆纳米银膜的金属互联层上，所述透明胶层覆盖在所述硅基板和LED芯片的上方。本实用新型的LED采用导热性好的硅基板，因此散热性能大幅提高，能够有效降低结温，减少光衰；同时在金属互联层上镀覆纳米银膜，显著提高了LED的出光效率，防止了银层表面发黄发黑等，提高了LED的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led | ||
【主权项】：
一种大功率LED，包括硅基板、LED芯片和透明胶层，其特征在于，所述硅基板的上表面镀覆用于引出所述LED芯片电极的金属互联层，所述金属互联层的上表面镀覆纳米银膜；所述LED芯片固定在所述镀覆纳米银膜的金属互联层上，所述透明胶层覆盖在所述硅基板和LED芯片的上方。
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