[实用新型]芯片承载装置

摘要

一种芯片承载装置，包含一基座、一设置于该基座上的限位单元，及一形成于该限位单元上的结合单元。该限位单元包括多个间隔设置于该基座的上表面上的挡壁，及多个设置于该基座的下表面上的卡块。该结合单元包括多个形成于每一挡壁上的第一楔面，及多个对应所述第一楔面而形成于相对应的卡块上的第二楔面。利用相配合的第一、二楔面，以产生导引作用使二芯片承载装置在相互迭合时更为迅速，更可以利用所述第一、二楔面有效分散外力，使相互迭合的芯片承载装置不会产生转动或错位移动，提高所承载的物件的稳定度。

主权项

一种芯片承载装置；其特征在于：包含：一个基座，包括相反的一个上表面与一个下表面，及一个环绕连接该上表面与该下表面周缘的环绕面；一个限位单元，包括多个间隔设置于该上表面上的挡壁，及多个设置于该下表面上的卡块，每一个挡壁皆具有一个与该上表面相间隔的顶面、一个连接该顶面与该上表面且面向该环绕面的外壁面、一个与该外壁面相间隔且自该顶面向下延伸的导引面，及一个自该导引面向下延伸并连接该上表面的抵靠面，每一卡块皆具有一个与该下表面相间隔的底面、一个连接该底面与该下表面且面向该环绕面的外周面、一个与该外周面相间隔且自该底面朝该下表面方向延伸的第一导斜面，及一个自该第一导斜面朝该下表面方向延伸并连接于该下表面上的第二导斜面；及一个结合单元，包括多个形成于每一个挡壁上的第一楔面，及多个对应所述第一楔面而形成于相对应的卡块上的第二楔面，每一个第一楔面的周缘是分别与该顶面、该外壁面、该上表面、该导引面、该抵靠面相连接，而每一个第二楔面的周缘是分别与该底面、该外周面、该下表面、该第一导斜面，及该第二导斜面相连接。