[实用新型]基板切割用固定装置无效
| 申请号： | 201020214307.9 | 申请日： | 2010-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN201708135U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 陈亮 | 申请（专利权）人： | 松下系统网络科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 徐鸣 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基板切割固定装置，其特征在于：所述固定装置包括底板、限位块以及定位柱，所述的底板上分布有多个定位孔；所述的定位柱的一端设有固定孔。本实用新型的基板切割固定装置，只需调整组装底板上的限位块、定位柱、支撑柱，即可通用于多种不同型号基板的切割固定，结构简单，操作简便，避免了一种基板对应一个固定装置而在基板停产时所带来的资源浪费，有效降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 固定 装置 | ||
【主权项】：
一种基板切割固定装置，其特征在于：所述固定装置包括底板(1)、限位块(2)以及定位柱(3)，所述的底板(1)上分布有多个定位孔(11)；所述的定位柱(3)的一端设有固定孔(31)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
