[实用新型]一种用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机无效

专利信息
申请号: 201020215390.1 申请日: 2010-06-03
公开(公告)号: CN201881260U 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 高文峰;吴弘 申请(专利权)人: 上海峰弘环保科技有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201620 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机,包括上磨头、下磨头、转盘磨头、升降机构及升降电机,上磨头与下磨头分别设置于机架上部,所述上磨头与下磨头分别设置于机架上部,所述机架位于下磨头下方中部位置处水平安装工作盘,该工作盘内部设有相邻的两个工件盘;每个转盘磨头中心位置处设有驱动转轴,所述上磨头后侧设有配有升降电机的升降机构。本实用新型有益效果为:可确保工件从开始加工到加工完成无需人工加工而采用自动化完成,相比原先需要人工放置的节约了取放时间;使其在高效复新和循环利用的基础上,既节约了制作新卡的成本、又提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 用于 ic 研磨 加工 圆盘 双面 抛光机
【主权项】:
一种用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机,包括上磨头(1)、下磨头(2)、转盘磨头(5)、升降机构(9)及升降电机(12),上磨头(1)与下磨头(2)分别设置于机架(1)上部,其特征在于:所述上磨头(1)与下磨头(2)分别设置于机架(1)上部,所述机架(1)位于下磨头(3)下方中部位置处水平安装工作盘(13),该工作盘(7)内部设有相邻的两个工件盘(7);每个转盘磨头(5)中心位置处设有驱动转轴,所述上磨头(1)后侧设有配有升降电机(12)的升降机构(9)。
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