[实用新型]一种用于多层刚挠结合板的微孔电镀装置有效
| 申请号： | 201020217929.7 | 申请日： | 2010-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN201753368U | 公开（公告）日： | 2011-03-02 |
| 发明（设计）人： | 汪传林;王勇恩;郭瑞明;王云飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市华大电路科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/20 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张学群 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于多层刚挠结合板的微孔电镀装置，包括电镀槽(10)，其特征在于，在所述电镀槽的两侧边分别间隔地挂设多个超声波振子器(20)，利用超声波“空化效应”使电镀药水充分深入微孔内，增加药液在微孔内的循环；并使液体中的各种成分始终均匀分布，使镀层均匀，在加药水或其他化学药品时也可开启超声波使之搅拌均匀；可弥补工件前处理未做好时遗留的一些缺陷，增加工件的附着力。方形电镀槽进一步配合电镀槽倒角设计，可增加药液在电镀槽顺畅流动，在电镀槽内形成一股涡旋形电镀液，镀液可以更好流通到每个角落的具有微孔的镀件，微孔达到更好的镀铜效果，克服传统电镀槽存在电镀死角的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多层 结合 微孔 电镀 装置 | ||
【主权项】：
一种用于多层刚挠结合板的微孔电镀装置，包括电镀槽(10)，其特征在于，所述电镀槽内间隔地挂设多对超声波振子器(20)。
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