[实用新型]一种隔离式电子陶瓷表面局部化学镀滚筒无效

专利信息
申请号: 201020218544.2 申请日: 2010-06-08
公开(公告)号: CN201804716U 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 刘炳泗;赵晓红 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00;H01C7/02;H01C7/04;H01C17/00;C23C18/38;C23C18/32
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 王丽
地址: 300072 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型是针对瓷介电容器,热敏电阻,压敏电阻的良好欧姆接触电极的制造,提供一种隔离式电子陶瓷表面局部化学镀滚筒。该化学镀设备是由齿轮转动装置、滚筒、中心转轴,含中心轴的滚筒盖、内部支架和筒内隔板等六部分组成。其内表面呈现凸凹不平的特征,以保证在热敏电阻表面金属的沉积过程中,镀件以点和线的形式与滚筒接触。消除了金属沉积过程中的浓差极化,保证化学镀层边缘的清晰度和电性能。随着滚筒的转动,化学镀件在滚筒的不同位置均匀的沉积一层良好欧姆接触的NiP-Cu电极。避免了传统的滚筒因镀件堆积引起的局部过热而导致的镀液分解,或者局部化学镀中的传染发生。
搜索关键词: 一种 隔离 电子陶瓷 表面 局部 化学 滚筒
【主权项】:
一种隔离式电子陶瓷表面局部化学镀滚筒,其特征在于他是由齿轮转动装置(1),滚筒(2),中心转轴(3),含中心轴的滚筒盖(4),内部支架(5)和筒内隔板(6)组成;齿轮转动装置位于滚筒外层上;内部支架和滚筒由筒内隔板连接;滚筒(2)和通过中心转轴的滚筒盖(4)上设置有许多孔。
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