[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 201020222143.4 申请日: 2010-06-07
公开(公告)号: CN201725909U 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R33/74;H01R13/46;H01R13/629
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电连接器,用以承接一芯片模组,其包括一本体,多数导电端子分别固设于所述本体内,一盖体可相对移动的安装于所述本体上,所述盖体设有一插接区和分别位于所述插接区外侧的至少二侧墙,所述芯片模组置于所述插接区上,所述插接区的中央处设有多数第一凸块,于所述第一凸块外靠近所述侧墙设有多数第二凸块,所述第二凸块上表面低于所述第一凸块上表面且高于所述侧墙的上表面,当上述结构焊接至一电路板时,所述本体由于受热先膨胀再冷却出现大致成凹形的现象,所述盖体随之也翘曲变形大致成凹形,所述第一凸块和所述第二凸块以及所述侧墙用以共同支撑所述芯片模组,从而有效防止其翘曲变形。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
一种电连接器,用以承接一芯片模组,其特征在于,包括:一本体;多数导电端子,分别固设于所述本体内;一盖体,其可相对移动的安装于所述本体上,所述盖体设有一插接区和分别位于所述插接区外侧的至少二侧墙,所述芯片模组置于所述插接区上,所述插接区的中央处设有多数第一凸块,于所述第一凸块外靠近所述侧墙设有多数第二凸块,所述第二凸块的上表面低于所述第一凸块的上表面,且高于所述侧墙的上表面。
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