[实用新型]芯片双面研抛机无效
| 申请号： | 201020224368.3 | 申请日： | 2010-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN201693450U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李长河;王志国;徐兆亭;彭彩浩;刘爽爽;刘龙凯 | 申请（专利权）人： | 青岛理工大学 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266033*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种机械设备，即一种芯片双面研抛机，包括机架和磨头，其特征在于：所说的磨头有两个(8、9)，相对安装在机架(1)上，分别由不同的传动装置带动旋转，其中至少有一个磨头设有进给装置，两个磨头之间设有工件卡紧机构。有益效果是：能够实现双面磨削，提高加工面之间的平行度和距离精度；行星轮安装方便，可同时加工多个工件；工件表面加工轨迹双向交叉，去屑力强而均匀，表面平整度高；采用环状卡具，适于大小不同的工件，而且施力均匀，避免工件的装夹变形；装有在线检测装置，实行自动控制，提高加工效率和表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 双面 研抛机 | ||
【主权项】：
一种芯片双面研抛机，包括机架和磨头，其特征在于：所说的磨头(8、9)有两个，相对安装在机架(1)上，分别由不同的传动装置带动旋转，其中至少有一个磨头设有进给装置，两个磨头之间设有工件卡紧机构。
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