[实用新型]电子器物散热壳体的改良结构有效
| 申请号： | 201020227465.8 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN201733554U | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 吴哲元 | 申请（专利权）人： | 吴哲元 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00;H05K5/04;G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 刘昌荣 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子器物散热壳体的改良结构，包括机壳和导热层，机壳具有导磁性，且完整包覆在电子器物表侧；导热层形成在机壳的至少内表侧。该散热壳体可以提高机壳的散热效率和电磁波干扰防护的效果，并可以降低电子产品整体的生产成本。电子产品工作时，壳体导热层将电子产品内部电子组件产生的热量传导至机壳整体表面，从而增加了散热面积，提高了散热效率，同时，机壳的导磁特性及其对电子产品的完全包覆结构，确保了电子产品不会受到电磁波的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 器物 散热 壳体 改良 结构 | ||
【主权项】：
一种电子器物散热壳体的改良结构，其特征在于，包括：一机壳，具有导磁性，且完整包覆在电子器物表侧；一能够增进热传导效率的导热层，形成在机壳的至少局部内表侧。
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