[实用新型]双面同时静电封接的结构型力敏传感器

摘要

双面同时静电封接的结构型力敏传感器，由上下两个差动电容构成，硅中心极板和玻璃固定极板上都有采用硅微机械加工技术制作图形结构，其特征在于玻璃固定极板上有金属电极层方便导出电容电极和引出封接电压的电极引线，硅中心极板上带有周边薄区支撑的可动岛与封接面；上、下玻璃极板和硅中心极板上都有金属压焊点，上、下玻璃的压焊点上的电极引线同时与直流电源负电极连接，硅中心极板上的压焊电极引线与直流电源正电极连接，在封接条件下可实现结构的双面同时静电封接。本设计避免了极板粘连，能够保证传感器具有良好的气密性和高的连接强度，确保极板间隙和挠度特性不受静电封接工艺的影响，不仅使传感器输出蠕变更小，具有更可靠的长期稳定性，而且使封接效率显著提高，适于大批量生产。

主权项

双面同时静电封接的结构型力敏传感器，由玻璃 硅 玻璃极板组成差动层叠结构，硅中心极板采用双面抛光硅片，固定极板采用抛光玻璃，采用硅微机械加工技术制作，包括采用溅射工艺、光刻腐蚀工艺，压焊工艺、静电封接工艺，其特征是上、下玻璃极板和硅中心极板上都有图形结构和压焊点，上、下玻璃极板通过压焊点上的电极引线同时接电源负极，硅中心极板通过压焊点上的电极引线与直流电源正电极连接，在封接条件下实现玻璃 硅 玻璃层叠结构的双面同时静电封接。