[实用新型]硅晶片装片自动提升装置

摘要

本实用新型公开了一种硅晶片装片自动提升装置，它包括底座和篮具托盘，其特征是在底座上固定有伺服电机，伺服电机的输出连接有螺杆，螺杆与托盘固定架内的内螺纹螺母连接，篮具托盘与托盘固定架固定，在篮具托盘上所置的篮具的插片处设有插片信号感应传感器，插片信号感应传感器的感应信号与伺服电机的信号控制连接。使用时，将篮具置于篮具托盘内，每自动插入一片硅晶片，插片信号感应传感器都将感应到一次插片动作，然后传递给伺服电机，伺服电机带动螺杆转动从而带动篮具托盘上升，最终按设定的高度提升硅晶片插入的篮具，使之将下一将插入使用的篮具格对准下一步自动插入的硅晶片，完成自动提升并一一将硅晶片插入篮具内的目的。

主权项

一种硅晶片装片自动提升装置，它包括底座(1)和篮具托盘(5)，其特征是在底座(1)上固定有伺服电机(2)，伺服电机(2)的输出连接有螺杆(4)，螺杆(4)与托盘固定架(3)内的内螺纹螺母(8)连接，篮具托盘(5)与托盘固定架(3)固定，在篮具托盘(5)上所置的篮具(6)的插片处设有插片信号感应传感器(9)，插片信号感应传感器(9)的感应信号与伺服电机(2)的信号控制连接。