[实用新型]陶瓷辐射散热结构无效

专利信息
申请号: 201020235811.7 申请日: 2010-06-24
公开(公告)号: CN201854534U 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 陈烱勋 申请(专利权)人: 景德镇正宇奈米科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京华夏博通专利事务所 11264 代理人: 刘俊
地址: 333000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种陶瓷辐射散热结构,用以对发热源进行散热,该陶瓷辐射散热结构包括陶瓷基板、第一辐射散热膜及多孔散热片,陶瓷基板的一面贴附至发热源,陶瓷基板的另一面具有第一辐射散热膜,且多孔散热片进一步贴附至第一辐射散热膜,多孔散热片具有至少一散热孔,散热孔的内壁具有第二辐射散热膜。由于第一辐射散热膜与第二辐射散热膜可藉具有高效率的热辐射方式将热向外传播,因此,本实用新型的陶瓷辐射散热结构可将发热源所传导的热快速散热至外部,尤其是该至少一散热孔上的第二辐射散热膜对热辐射散热具有加成效应,可大幅提高整体散热效率。
搜索关键词: 陶瓷 辐射 散热 结构
【主权项】:
一种陶瓷辐射散热结构,用以提供散热作用给一发热源,其特征在于,该陶瓷辐射散热结构包括:一陶瓷基板,具有一第一面及一第二面,且该陶瓷基板的第一面贴附至该发热源;一第一辐射散热膜,位于该陶瓷基板的第二面上;以及一多孔散热片,贴附至该第一辐射散热膜上,且该多孔散热片具有至少一散热孔,该至少一散热孔的内壁或该多孔散热片的上部表面具有第二辐射散热膜;其中,该第一辐射散热膜及该第二辐射散热膜包括一金属非金属组合物,具有以热辐射方式将热向外传播的散热作用。
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