[实用新型]一种减少穿通时间的可控硅结构有效
申请号: | 201020240872.2 | 申请日: | 2010-06-28 |
公开(公告)号: | CN201804873U | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 耿开远;周健;朱法扬 | 申请(专利权)人: | 启东吉莱电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/74 | 分类号: | H01L29/74;H01L29/10 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 卢海洋 |
地址: | 226224 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种减少穿通时间的可控硅结构,包括阴极区、P-短基区、长基区、台面槽和硼穿通扩散区,所述台面槽内覆有玻璃钝化层,所述硼穿通扩散区设于长基区的左右两侧,其特征是所述每个硼穿通扩散区的上下两角均开有穿通槽,所述穿通槽的深度为10-20μm。本实用新型为减少穿通时间,采用挖槽的形式对穿通环部分厚度进行减薄,形成穿通槽,使得实际需要穿通的厚度等于或小于230微米,使得穿通时间小于180小时,达到或低于常规稳定工艺条件。 | ||
搜索关键词: | 一种 减少 时间 可控硅 结构 | ||
【主权项】:
一种减少穿通时间的可控硅结构,包括阴极区、P 短基区、长基区、台面槽和硼穿通扩散区,所述台面槽内覆有玻璃钝化层,所述硼穿通扩散区设于长基区的左右两侧,其特征是所述每个硼穿通扩散区的上下两角均开有穿通槽,所述穿通槽的深度为10 20μm。
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