[实用新型]一种减少穿通时间的可控硅结构有效

专利信息
申请号: 201020240872.2 申请日: 2010-06-28
公开(公告)号: CN201804873U 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 耿开远;周健;朱法扬 申请(专利权)人: 启东吉莱电子有限公司
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74;H01L29/10
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 卢海洋
地址: 226224 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种减少穿通时间的可控硅结构,包括阴极区、P-短基区、长基区、台面槽和硼穿通扩散区,所述台面槽内覆有玻璃钝化层,所述硼穿通扩散区设于长基区的左右两侧,其特征是所述每个硼穿通扩散区的上下两角均开有穿通槽,所述穿通槽的深度为10-20μm。本实用新型为减少穿通时间,采用挖槽的形式对穿通环部分厚度进行减薄,形成穿通槽,使得实际需要穿通的厚度等于或小于230微米,使得穿通时间小于180小时,达到或低于常规稳定工艺条件。
搜索关键词: 一种 减少 时间 可控硅 结构
【主权项】:
一种减少穿通时间的可控硅结构,包括阴极区、P 短基区、长基区、台面槽和硼穿通扩散区,所述台面槽内覆有玻璃钝化层,所述硼穿通扩散区设于长基区的左右两侧,其特征是所述每个硼穿通扩散区的上下两角均开有穿通槽,所述穿通槽的深度为10 20μm。
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