[实用新型]一种采用高密度插针的连接器有效
| 申请号： | 201020242315.4 | 申请日： | 2010-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN201838750U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 彭超;吴桂新 | 申请（专利权）人： | 上海徕木电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/55 | 分类号： | H01R12/55;H01R13/02;H01R13/46 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201101 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种采用高密度插针的连接器，该连接器由插针、胶芯及金属外壳构成，插针头部插设在胶芯上，金属外壳套设在胶芯及插针外部，胶芯设在金属外壳的前侧端面上，插针的尾部设在金属外壳的后侧端面的外部。与现有技术相比，本实用新型采用双排插针结构，可以实现高密度同排输出，并且能够保证产品的稳定性，还节省了空间，与印刷电路板间可采用直插或侧插方式连接，使用方便，适用范围较广，具有弹性结构的金属外壳能够有效控制插拔力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 高密度 连接器 | ||
【主权项】：
一种采用高密度插针的连接器，其特征在于，该连接器由插针、胶芯及金属外壳构成，所述的插针头部插设在胶芯上，所述的金属外壳套设在胶芯及插针外部，胶芯设在金属外壳的前侧端面上，插针的尾部设在金属外壳的后侧端面的外部。
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