[实用新型]键盘组装结构有效
| 申请号： | 201020242636.4 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN201725715U | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 刘永隆 | 申请（专利权）人： | 精元电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/70 | 分类号： | H01H13/70;H01H13/705 |
| 代理公司： | 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 | 代理人： | 张岱 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种键盘组装结构，以避免灰尘等小物体导入的键盘组装结构并增加键帽顶部的面积。本实用新型提供的键盘组装结构，包括一底板、一薄膜电路板、一间隔板、一橡胶垫板、一按键框板、若干架桥以及若干键帽，其中：各键帽具有一顶壁及一环侧壁，该环侧壁与该顶壁的周缘连接，且该环侧壁呈内斜面构造，并与该顶壁夹一锐角。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种键盘组装结构，包括一底板、一薄膜电路板、一间隔板、一橡胶垫板、一按键框板、若干架桥以及若干键帽，其特征在于：各键帽具有一顶壁及一环侧壁，该环侧壁与该顶壁的周缘连接，且该环侧壁呈内斜面构造，并与该顶壁夹一锐角。
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