[实用新型]高光效LED光源模块封装结构无效
| 申请号： | 201020244817.0 | 申请日： | 2010-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN201820784U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 何文铭 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种高光效LED光源模块封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部设有若干LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，所述反光杯的中央设有一向上的凸台，所述LED芯片均匀分布在反光杯侧壁和凸台的侧壁之间。本实用新型采用圆环形反光杯，以及胶水与荧光粉混合层的折射，能将芯片内部发出的光很好的利用出来，可以大大提高光的取出效率。 | ||
| 搜索关键词： | 高光效 led 光源 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高光效LED光源模块封装结构，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部设有若干LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，其特征在于：所述反光杯的中央设有一向上的凸台，所述LED芯片均匀分布在反光杯侧壁和凸台的侧壁之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省万邦光电科技有限公司，未经福建省万邦光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020244817.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
