[实用新型]高散热LED光源模块封装结构无效
| 申请号： | 201020244831.0 | 申请日： | 2010-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN201820785U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 何文铭 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高散热LED光源模块封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括一具有反光杯的底座，所述反光杯为复数个，且均匀地分布在底座上，每个反光杯底部分别设有若干LED芯片，所述LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯上，该LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，各反光杯之间通过导线相连接。本实用新型采用复数个反光杯均匀分布在底座上，以及通过胶水与荧光粉混合层的折射，能将芯片内部发出的热量很快的传导出来，可以大大提高LED光源模块的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 led 光源 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高散热LED光源模块封装结构，包括一具有反光杯的底座，其特征在于：所述反光杯为复数个，且均匀地分布在底座上，每个反光杯底部分别设有若干LED芯片，所述LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯上，该LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，各反光杯之间通过导线相连接。
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