[实用新型]一种定位装置无效
| 申请号： | 201020249830.5 | 申请日： | 2010-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN201766068U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 王志华;陈绍勇;江建新 | 申请（专利权）人： | 无锡华晶电子设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 214061*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种定位装置，包括：定位固定底板；固定在所述定位固定底板上的固定座底板支撑板；设置在所述固定座底板支撑板上的定位夹爪固定座；设置在所述定位夹爪固定座上的多个定位夹爪，且多个定位夹爪之间的距离可调。本实用新型通过在定位夹爪固定座上设置多个可调整的定位夹爪，使得多个定位夹爪之间的距离可调整，从而可适应半导体产品外形尺寸的变化，可根据半导体产品的尺寸随时调整定位夹爪的间距。而且由于定位夹爪为多个，使得能够将多个定位夹爪分开加工，从而简化了加工工艺，且要求的尺寸精度可保证。在机构调整上比较灵活，通过调整夹爪间距保证定位材料的定位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种定位装置，其特征在于，包括：定位固定底板；设置在所述定位固定底板上的固定座底板支撑板；设置在所述固定座底板支撑板上的定位夹爪固定座；设置在所述定位夹爪固定座上的多个定位夹爪，且多个定位夹爪之间的距离可调。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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