[实用新型]晶圆承载装置有效
| 申请号： | 201020257805.1 | 申请日： | 2010-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN201812806U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 张明星 | 申请（专利权）人： | 上海技美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆承载装置，其特征在于，包括基座，基座上表面设置有第一凹槽，第一凹槽内安装有可运动的第一台盘；还包括可调节第一台盘上表面与基座上表面的相对高度的第一高度调节装置，所述第一高度调节装置与第一台盘连接。本实用新型中的晶圆承载装置，可用于为不同尺寸的晶圆贴覆切割膜。为不同尺寸的晶圆贴覆切割膜时，无需更换台盘，仅需简单调整即可使承载装置适合贴覆不同尺寸的切割膜。调整切换方便、快捷，耗时短，效率高。台盘高度可调整，使其更方便地适合不同厚度的晶圆贴覆，拓宽了台盘的使用范围，确保贴覆效果能够达到要求。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
晶圆承载装置，其特征在于，包括基座，基座上表面设置有第一凹槽，第一凹槽内安装有可运动的第一台盘；还包括可调节第一台盘上表面与基座上表面的相对高度的第一高度调节装置，所述第一高度调节装置与第一台盘连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
