[实用新型]CCD表面保护玻璃开启装置有效
| 申请号： | 201020258367.0 | 申请日： | 2010-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN201717245U | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 张见高;吴书麟;康庆华;王文生;王玲玲;陈钢 | 申请（专利权）人： | 山西长城微光器材股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 山西太原科卫专利事务所 14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 030032*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种CCD表面保护玻璃开启装置，为避免CCD表面保护玻璃开启时产生震动以及碎片和粉尘进入芯片内部，本实用新型提供的CCD表面保护玻璃开启装置，包括一个与电源连接的环形加热器，所述的环形加热器是与热源连接的一端折弯成环形的导热线圈，导热线圈是由单股铜线折弯而成，铜线的截面是方形，环形加热器之间连接有隔离变压器。本实用新型采用环形加热器只对芯片保护玻璃胶合层加热，在去除保护玻璃过程中避免了粉尘和碎屑对芯片内部的污染破坏，整体上提高了器件的耦合质量。 | ||
| 搜索关键词： | ccd 表面 保护 玻璃 开启 装置 | ||
【主权项】：
一种CCD表面保护玻璃开启装置，其特征在于：包括一个与电源连接的环形加热器，所述的环形加热器是与热源连接的一端折弯成环形的导热线圈（1）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
