[实用新型]一种多系统多频段的RFID天线有效
申请号: | 201020261343.0 | 申请日: | 2010-07-16 |
公开(公告)号: | CN201845863U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 王勇;王彬;何波;黄寅;陈虹;蒋宾;陈寿面;赵宇航 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q21/30 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201210*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提出一种多系统多频段的RFID天线,包括:第一绝缘层,位于RFID芯片上,所述RFID芯片内设置有第一焊盘和第二焊盘;第二绝缘层,位于所述第一绝缘层上;第一片上天线金属层,位于所述第二绝缘层内;第三绝缘层,位于所述第二绝缘层上;第四绝缘层,位于所述第三绝缘层上;第二片上天线金属层,位于所述第四绝缘层内,所述第四绝缘层内还设置有第三焊盘和第四焊盘,所述第三焊盘和所述第二焊盘电连接,且在垂直方向对应,所述第四焊盘和所述第一焊盘电连接,且在垂直方向对应,所述第二片上天线金属层和所述第三焊盘电连接;多个外部天线,和所述第二焊盘相连。本实用新型提供的RFID天线工作频率多,可以满足多个系统的使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 系统 频段 rfid 天线 | ||
【主权项】:
一种多系统多频段的RFID天线,其特征在于:包括:第一绝缘层,位于RFID芯片上,所述RFID芯片内设置有第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘位于所述第二焊盘一侧;第二绝缘层,位于所述第一绝缘层上;第一片上天线金属层,位于所述第二绝缘层内;第三绝缘层,位于所述第二绝缘层上;第四绝缘层,位于所述第三绝缘层上;第二片上天线金属层,位于所述第四绝缘层内,所述第四绝缘层内还设置有第三焊盘和第四焊盘,所述第四焊盘位于所述第三焊盘一侧,所述第三焊盘和所述第二焊盘电连接,且在垂直方向对应,所述第四焊盘和所述第一焊盘电连接,且在垂直方向对应,所述第二片上天线金属层与所述第一片上天线金属层和所述第三焊盘电连接;多个外部天线,和所述第三焊盘、所述第四焊盘相连。
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