[实用新型]高反光金属孔化的LED灯电路板无效
| 申请号： | 201020261764.3 | 申请日： | 2010-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN201724156U | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 计志峰 | 申请（专利权）人： | 计志峰 |
| 主分类号： | F21V7/22 | 分类号： | F21V7/22;H05K1/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉善县魏塘*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高反光金属孔化的LED灯电路板，旨在提供一种结构简单、制造方便，亮度高的金属孔化的LED灯电路板。它包括有绝缘板，在绝缘板上根据电路要求覆有铜层组成电路板，在电路板上制有供LED灯珠灯脚穿过的通孔，通孔的内壁上有经金属孔化处理层，其特征是在安装LED灯珠这一面的电路板上设有镀镍层，通孔的四周与镀镍层隔离，通孔与镀镍层不导通。该实用新型由于镀镍层有高的亮度，组成高的反光面，可以有效地提高LED灯的光亮度，达到更节能的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 反光 金属 led 电路板 | ||
【主权项】：
高反光金属孔化的LED灯电路板，它包括有绝缘板，在绝缘板上根据电路要求覆有铜层组成电路板，在电路板上制有供LED灯珠灯脚穿过的通孔，通孔的内壁上有经金属孔化处理层，其特征是在安装LED灯珠这一面的电路板上设有镀镍层，通孔的四周与镀镍层隔离，通孔与镀镍层不导通。
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