[实用新型]一种半导体冷凝式干燥器有效
申请号: | 201020262512.2 | 申请日: | 2010-07-19 |
公开(公告)号: | CN201731730U | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 管火金;易思海 | 申请(专利权)人: | 佛山市摩德娜机械有限公司 |
主分类号: | F26B7/00 | 分类号: | F26B7/00;F26B3/34;F26B5/00 |
代理公司: | 佛山市南海智维专利代理有限公司 44225 | 代理人: | 梁国杰 |
地址: | 528222 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种节约能源,加快物料干燥速度的半导体冷凝式干燥器,包括送风管道、抽风管道、加热室、冷凝室、干燥室以及风机,加热室设在送风管道中,冷凝室设在抽风管道中,加热室与冷凝室之间设有半导体制冷片,半导体制冷片的制热端连接一组延伸到加热室内部的散热片,半导体制冷片的制冷端连接一组向冷凝室内部延伸并贯穿冷凝室底部的冷凝片,冷凝室底部设有集水槽,风机、送风管道、抽风管道以及干燥室形成闭环循环系统。充分利用半导体制冷片可同时制冷制热的特点,采用气流循环干燥,余热被回收再利用。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 冷凝 干燥器 | ||
【主权项】:
一种半导体冷凝式干燥器,包括送风管道、抽风管道、加热室、冷凝室、干燥室以及风机,其特征在于:所述送风管道中设有加热室,所述抽风管道中设有冷凝室,所述加热室与所述冷凝室紧挨地连接在一起,并在所述加热室与所述冷凝室之间设有半导体制冷片,所述半导体制冷片的制热端连接一组延伸到所述加热室内部的散热片,所述半导体制冷片的制冷端连接一组向所述冷凝室内部延伸并贯穿所述冷凝室底部的冷凝片,与所述冷凝片对应的所述冷凝室底部连接有集水槽,所述风机、所述送风管道、所述抽风管道以及所述干燥室形成闭环循环系统。
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