[实用新型]一种LED集成结构无效
申请号: | 201020262611.0 | 申请日: | 2010-07-07 |
公开(公告)号: | CN201803228U | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 杨东佐 | 申请(专利权)人: | 杨东佐 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V17/10;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;G09F9/33;G03B21/10;G03B21/20;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L25/03;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523860 广东省东莞市长安镇乌*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | LED集成结构,包括散热基板,LED芯片,透镜,定位透镜或成型透镜的塑胶件,在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有第一通孔,定位透镜或成型透镜的塑胶件与散热基板固定;LED芯片通过固晶工艺直接固定在散热基板上,并置于对应的第一通孔内;布图电路导电层伸入第一通孔的侧壁与LED芯片之间,导线置于第一通孔内,导线一端与LED芯片的电极电连接,导线的另一端与第一通孔与LED芯片之间的布图电路导电层电连接;散热基板背离凸台的一侧与散热气体或散热液体直接接触;优点是中间环节热阻小、散热性好、透镜和芯片的位置关系精确、具有高光通量、结构简单、装配简单、散热效果好、光学效果好的LED集成结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 集成 结构 | ||
【主权项】:
LED集成结构,包括散热基板,LED芯片,透镜,定位透镜或成型透镜的塑胶件,电连接LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层,其特征在于:在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有一个或一个以上的第一通孔,在定位透镜或成型透镜的塑胶件的端面上延伸设有固定柱,在散热基板上设有与固定柱配合的第二通孔,固定柱穿过散热基板的第二通孔,在固定柱的端部设有抵挡部;定位透镜或成型透镜的塑胶件通过固定柱和抵挡部与散热基板固定;LED芯片通过固晶工艺直接固定在散热基板上,并置于对应的第一通孔内;布图电路导电层伸入第一通孔的侧壁与LED芯片之间,导线置于第一通孔内,导线一端与LED芯片的电极电连接,导线的另一端与第一通孔与LED芯片之间的布图电路导电层电连接;散热基板背离凸台的一侧与散热气体或散热液体直接接触。
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