[实用新型]高频大功率负载有效
| 申请号： | 201020269079.5 | 申请日： | 2010-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN201733407U | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 刘汛 | 申请（专利权）人： | 刘汛 |
| 主分类号： | H04Q1/08 | 分类号： | H04Q1/08 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红;黄爽英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高频大功率负载，其包括主固定板，该主固定板上螺连有一罩体，该罩体内装配有芯片和芯片固定板，所述芯片固连在芯片固定板上，所述芯片固定板固连在所述主固定板上，所述罩体包括一框架，该框架一侧与所述主固定板相贴合，所述框架的另一侧设有一压盖，罩体外设有一插头；本实用新型的有益效果是：芯片通过焊接方式与芯片固定板连接，且芯片固定板也通过焊接方式与主固定板相连，由于焊点的导热率高，故提高了散热效果且整体结构稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 大功率 负载 | ||
【主权项】：
一种高频大功率负载，其特征是：其包括主固定板，该主固定板上螺连有一罩体，该罩体内装配有芯片和芯片固定板，所述芯片固连在芯片固定板上，所述芯片固定板固连在所述主固定板上，所述罩体包括一框架，该框架一侧与所述主固定板相贴合，所述框架的另一侧设有一压盖，罩体外设有一插头，该插头内侧与所述芯片相连。
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