[实用新型]用于散热器的焊脚及其焊接结构有效

专利信息
申请号: 201020269242.8 申请日: 2010-07-23
公开(公告)号: CN201750663U 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 张亮;苏瑞;廖红明;戴德军 申请(专利权)人: 四川长虹电器股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K3/34
代理公司: 成都虹桥专利事务所 51124 代理人: 孙恩源
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种能够将散热器预先固定的用于散热器的焊脚及其焊接结构。所述焊脚包括由焊脚本体延伸出的扁平状焊片,所述焊片由过渡段及卡头组成,过渡段位于焊脚本体与卡头之间,在过渡段与卡头连接处,卡头宽度>过渡段宽度。所述散热器的焊接结构包括散热器本体及固定连接在散热器本体上的焊脚,前述的焊片穿过电路板上与之匹配的条形焊孔,过渡段长度与电路板厚度相匹配,所述卡头与条形焊孔长度方向有夹角,本实用新型可提高散热器在电路板上的安装精度,提升产品整体质量水平,主要用于电路板上散热器的焊接。
搜索关键词: 用于 散热器 及其 焊接 结构
【主权项】:
用于散热器的焊脚,所述焊脚包括由焊脚本体(3)延伸出的扁平状焊片(4),其特征是:所述焊片(4)由过渡段(6)及卡头(7)组成,过渡段(6)位于焊脚本体(3)与卡头(7)之间,在过渡段(6)与卡头(7)连接处,卡头宽度(B2)>过渡段宽度(B1)。
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