[实用新型]一种SMD发光二极管的封装支架有效

专利信息
申请号: 201020274808.6 申请日: 2010-07-29
公开(公告)号: CN201766103U 公开(公告)日: 2011-03-16
发明(设计)人: 王非 申请(专利权)人: 深圳市斯迈得光电子有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 深圳市睿智专利事务所 44209 代理人: 罗兴元;郭文姬
地址: 518132 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种SMD发光二极管的封装支架,包括支架本体、嵌装在该支架本体内的导热柱以及位于所支架本体底部的电极,在所述支架本体的非金属材质的侧壁设有一个至下而上的贯穿孔。本实用新型的有益效果在于:采用所述的SMD发光二极管封装支架进行封装,封装槽内的空气可以被彻底的排出,杜绝了成型后的二极管的封装材质内存留气泡的可能性,有效提高二极管的发光均匀性和效率。
搜索关键词: 一种 smd 发光二极管 封装 支架
【主权项】:
一种SMD发光二极管的封装支架,包括支架本体(10)、嵌装在该支架本体(10)内的导热柱(11)以及位于所支架本体底部的电极(12、13),其特征在于: 所述支架本体(10)的非金属材质的侧壁内设有一个自下而上的贯穿孔(101)。
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