[实用新型]一种易于散热的大容量硬盘机箱无效
| 申请号： | 201020281041.X | 申请日： | 2010-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN201716658U | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 高鹏;牛占林 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种易于散热的大容量硬盘机箱，属于计算机部件。该机箱的结构包括箱体、硬盘、背板、风扇模组和主板，主板分为上层主板区域和下层主板区域，所述背板设置在箱体左端下表面上，硬盘竖直设置在背板上，风扇模组设置在背板右方即箱体左部下表面上，所述下层主板区域设置在风扇模组右侧下部即箱体下表面上，上层主板区域设置在风扇模组右侧上部即下层主板区域上方，风扇模组右方即主板中部横向设置有电源部分。该机箱和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、能够更好的散热、有效利用空间等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 易于 散热 容量 硬盘 机箱 | ||
【主权项】：
一种易于散热的大容量硬盘机箱，包括箱体、硬盘、背板、风扇模组和主板，其特征在于主板分为上层主板区域和下层主板区域，所述背板水平设置在箱体左端下表面上，硬盘竖直设置在背板上，风扇模组设置在背板右方即箱体左部下表面上，所述下层主板区域设置在风扇模组右侧下部即箱体下表面上，上层主板区域设置在风扇模组右侧上部即下层主板区域上方，风扇模组右方即主板中部横向设置有电源部分。
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