[实用新型]64线0.5节距陶瓷四边引线扁平封装器件老化测试插座无效
申请号: | 201020281941.4 | 申请日: | 2010-08-02 |
公开(公告)号: | CN201927782U | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 曹金学 | 申请(专利权)人: | 曹金学 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/639;H01R13/629;H01R13/42;G01R31/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 313119 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种微电子元器件老化测试装置,能对64线0.5节距陶瓷四边引线扁平封装元器件可靠性进行高温老炼筛选和性能测试的插座。本实用新型按64线0.5节距陶瓷四边引线扁平封装型的结构设计和尺寸要求,将插座设计成三大组成部分,即插座体、接触件和定位装置。插座体由座、盖和钩组成,插座体还起压紧装置作用,当被试器件安装在定位板上后,钩受力向下翻转与座啮合时,盖及压块向下运动,使被试器件压紧接触件。接触件采用与被试器件引出线相对应的方式,并由中心对称、四面排列形式组成。定位装置由定位板和压块组成。 | ||
搜索关键词: | 64 0.5 陶瓷 四边 引线 扁平封装 器件 老化 测试 插座 | ||
【主权项】:
一种64线0.5节距陶瓷四边引线扁平封装器件老化测试插座,其特征是:它是由插座体、接触件和定位装置三个部分统一组成,插座体由座(2)、盖(9)和钩(13)组成,插座体选用耐高温型工程塑料,经高温注塑成型工艺技术制造而成,接触件(1)、(3)、(6)与被试器件引出线相对应并安装于插座体的座中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于曹金学,未经曹金学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020281941.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种烤烟育苗方法
- 下一篇:基于生物催化法制备的“去火”人参
- 瓶(0.5L)
- 0.5微米垂直JFET工艺
- Bi<sub>0.5</sub>Na<sub>0.5</sub>TiO<sub>3</sub>-BaTiO<sub>3</sub>–BiMg<sub>0.5</sub>Ti<sub>0.5</sub>O<sub>3</sub>无铅压电陶瓷材料
- K0.5Na0.5NbO3单晶的制备方法
- 0.5U网络配线架
- K<sub>0.5</sub>Bi<sub>0.5</sub>TiO<sub>3</sub>–BiNi<sub>0.5</sub>Zr<sub>0.5</sub>O<sub>3</sub>电致伸缩陶瓷材料及制备
- 旋转第0.5轴
- 旋转第0.5轴
- (Pr<base:Sub>0.5
- Cu<base:Sub>0.5