[实用新型]一种利用横向焊盘和纵向焊盘合理布局的芯片电路有效
| 申请号： | 201020281983.8 | 申请日： | 2010-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN201758122U | 公开（公告）日： | 2011-03-09 |
| 发明（设计）人： | 董艺;刘红霞 | 申请（专利权）人： | 上海复旦微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张妍 |
| 地址： | 200433 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种利用横向焊盘和纵向焊盘合理布局的芯片电路，其包含存储阵列；该存储阵列上设有凸出部分和凹陷部分；设置在存储阵列一边的外围电路；该外围电路与存储阵列电路连接；其特征是，该芯片电路还包含设置在存储阵列的凸出部分的若干横向焊盘；以及设置在存储阵列的凹陷部分的若干纵向焊盘；横向焊盘和纵向焊盘与存储阵列和外围电路之间电路连接。本实用新型中横向焊盘和纵向焊盘的组合正好与凸出部分和凹陷部分达到互补，纵向焊盘充分利用了凹陷部分的面积；而凸出部分设置横向焊盘，减小了整个芯片版图的面积，同时有效的防止了面积的浪费或电路性能的下降，从焊盘到外围电路的布线距离和延时缩短，提升了芯片的访问速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 横向 纵向 合理 布局 芯片 电路 | ||
【主权项】：
一种利用横向焊盘和纵向焊盘合理布局的芯片电路，该芯片电路包含：存储阵列(201)；所述存储阵列(201)上设有若干凸出部分和若干凹陷部分；设置在所述存储阵列(201)一边的外围电路(204)；所述外围电路(204)与存储阵列(201)电路连接；其特征在于，该芯片电路还包含设置在所述存储阵列(201)的凸出部分处的若干横向焊盘(203)；以及，设置在所述存储阵列(201)的凹陷部分处的若干纵向焊盘(202)；所述横向焊盘(203)和纵向焊盘(202)分别与所述存储阵列(201)和外围电路(204)电路连接。
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