[实用新型]发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，包含一座体、一散热块、多个接脚、至少一发光二极管芯片及一荧光胶层。座体设有一功能区，其包含由座体形成的底壁部与侧壁部，侧壁部的阶面设有凹槽。散热块与接脚均固接于座体。发光二极管芯片设置于散热块上。荧光胶层以点胶的方式设于座体的功能区，且荧光胶层具有的顶部突出于设有凹槽的阶面，及顶部的侧缘接触于凹槽的内侧壁的顶缘，且未超出凹槽的内侧壁的顶缘。因此，点胶时通过表面张力现象可限制其扩张的区域，且能有效提升光输出效率。此外，本实用新型的荧光胶层可使用一透明胶层或一雾状胶层替代。

主权项

一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一绝缘性的座体，设有一内凹的功能区，该功能区包含有由该座体形成的底壁部与侧壁部，该座体在该侧壁部形成的阶面凹设有成环状的凹槽；一散热块，固接于该座体，且该散热块的一表面显露出该功能区的底壁部，另一表面显露于该座体外；多个接脚，相互分离且固接于该座体，每一接脚由该功能区内向外延伸至该座体的外部；至少一发光二极管芯片，设置于该散热块上，且与所述接脚形成电性耦接；以及一胶层，以点胶的方式设于该座体的功能区，且该胶层具有的顶部突出于设有该凹槽的阶面，及该胶层的顶部的侧缘接触于形成该凹槽的内侧壁的顶缘，并且未超出形成该凹槽的内侧壁的顶缘。