[实用新型]滤波阵列板及其柔性印制板无效
申请号: | 201020287176.7 | 申请日: | 2010-08-10 |
公开(公告)号: | CN201860512U | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 陈国强 | 申请(专利权)人: | 中航光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18;H05K9/00 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 陈浩 |
地址: | 471003 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种滤波阵列板及其柔性印制板,柔性印制板的顶、底层金属箔上均设有导电布线、接触件穿孔、焊盘、接地部分,柔性印制板上具有第一、第二组接触件安装孔,将顶层金属箔上的用于焊接一个贴片电容的两个焊盘定义为第一、二焊盘,顶层金属箔的导电布线导通连接设于:第一焊盘与第一组接触件安装孔所对应的一个接触件穿孔之间、第二焊盘与接地部分之间;将底层金属箔上的用于焊接一个贴片电容的两个焊盘定义为第三、四焊盘,底层金属箔的导电布线导通连接设于:第三焊盘与第二组接触件安装孔所对应的一个接触件穿孔之间、第四焊盘与接地部分之间。本实用新型使用贴片电容可降低成本,采用柔性印制板提高了产品的抗应力性能。 | ||
搜索关键词: | 滤波 阵列 及其 柔性 印制板 | ||
【主权项】:
一种柔性印制板,其特征在于:包括可挠曲的绝缘基板及覆设于绝缘基板的顶、底板面上的互不导通的顶、底层金属箔,柔性印制板上设有多个贯通顶、底层金属箔及绝缘基板的接触件安装孔,每层金属箔上均设有导电布线、与所述接触件安装孔对应的接触件穿孔、用于焊接贴片电容的焊盘、以及设于焊盘和导电布线以外区域的用于滤波电路接地的接地部分,所述的多个接触件安装孔被分成第一、第二两组,将顶层金属箔上的用于焊接一个贴片电容的两个焊盘定义为第一、二焊盘,顶层金属箔的导电布线导通连接设于:第一焊盘与第一组接触件安装孔所对应的一个接触件穿孔之间、第二焊盘与接地部分之间;将底层金属箔上的用于焊接一个贴片电容的两个焊盘定义为第三、四焊盘,底层金属箔的导电布线导通连接设于:第三焊盘与第二组接触件安装孔所对应的一个接触件穿孔之间、第四焊盘与接地部分之间。
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