[实用新型]晶圆劈裂刀具装置无效
申请号: | 201020288456.X | 申请日: | 2010-08-11 |
公开(公告)号: | CN201788953U | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 廖连亨 | 申请(专利权)人: | 廖连亨 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;B28D5/00 |
代理公司: | 北京华扬知识产权代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 王晔;王兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种晶圆劈裂刀具装置,包含一基座、一限位单元与多个裂片单元,所述限位单元的一侧与所述基座结合,所述多个裂片单元水平排列,且穿设于所述限位单元,并分别通过栓件与所述限位单元迫紧抵靠,所述多个裂片单元的尖锐端分别与晶圆的切割线对齐,且分别与晶圆的表面靠接,当所述多个裂片单元击发时,将均匀施力于与其靠接的晶圆表面而将晶圆整齐地裂解。 | ||
搜索关键词: | 劈裂 刀具 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆劈裂刀具装置,其特征在于,包含:一基座;一限位单元,其一侧与所述基座结合,包含一连接侧部、一套合侧部与一盖体,所述连接侧部外侧与所述基座的一侧面结合,所述套合侧部与所述连接侧部对合,且两者间形成一贯穿的容置空间,所述盖体设于所述连接侧部与套合侧部上方,并分别与所述连接侧部与套合侧部结合,所述盖体包含由上而下贯穿设置的多个容置孔与一限位口,所述容置孔下侧是内缩的,使所述盖体在各容置孔中间段形成一挡缘,所述限位口由所述盖体底部内侧与套合侧部及连接侧部所围成,且与所述容置空间连通,所述限位口上方及下方形成两限位缘;以及多个裂片单元,所述多个裂片单元排列成一直线,且穿设于所述限位单元,包含多个劈刀、多个对应于劈刀设置的弹性组件与多个对应于劈刀设置的击锤,所述多个劈刀穿设于所述容置空间,而与所述连接侧部及套合侧部结合,各劈刀顶部向两相反侧延伸形成延伸片,设于前述的限位口内,各弹性组件穿设于所述容置孔下侧,而与各劈刀的延伸片顶部结合,各击锤穿设于所述容置孔上侧,而与各弹性组件顶部结合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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