[实用新型]一种半导体电子元器件的散热结构有效
| 申请号： | 201020289307.5 | 申请日： | 2010-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN201788960U | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 严雪龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市国人射频通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 朱晓江;周正雄 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体电子元器件的散热结构，包括电子元器件和散热器以及设置在所述电子元器件和散热器之间的铝底板，还包括设置在电子元器件和铝底板之间的散热铜板，所述散热铜板嵌设在所述铝底板上。通过将散热铜板镶嵌在铝底板上，使得电子元器件的热量能够通过导热率更高的散热铜板向铝底板传热，再通过散热器将热量发散至空气中，使得散热结构的散热效果更佳。另外，通过将散热铜板直接嵌设在铝底板内，使得散热铜板上的电子元器件的接地性能更好，保证其线性和电磁屏蔽能够达标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电子元器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体电子元器件的散热结构，包括电子元器件和散热器以及设置在所述电子元器件和散热器之间的铝底板，其特征在于，还包括设置在电子元器件和铝底板之间的散热铜板，所述散热铜板嵌设在所述铝底板上。
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