[实用新型]具有可靠性焊点的印刷电路板、封装器件及封装模块有效
| 申请号： | 201020293652.6 | 申请日： | 2010-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN201846528U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 石嘉祷;陈纪明;约翰·基彭 | 申请（专利权）人： | 雅达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 高巍;沙捷 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括基板和多个焊盘，该多个焊盘中的至少一个焊盘被替换为焊盘阵列，焊盘阵列的总面积与被替换前的焊盘的面积相等。本实用新型通过将较大面积的焊盘变换为较小面积的焊盘阵列，能够延长焊点的使用寿命，提高焊点的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 可靠性 印刷 电路板 封装 器件 模块 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，所述印刷电路板包括基板和多个焊盘，其特征在于，所述多个焊盘中的至少一个焊盘被替换为焊盘阵列，所述焊盘阵列的总面积与被替换前的所述焊盘的面积相等。
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