[实用新型]高温共烧陶瓷封装LED集成光源无效
| 申请号： | 201020296110.4 | 申请日： | 2010-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN201787385U | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 金明生;葛永权;綦明 | 申请（专利权）人： | 金明生 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V9/10;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/56;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高光效、高导热性的高温共烧陶瓷封装LED集成光源。它包括高温共烧陶瓷封装基板和其上设有的若干LED芯片，高温共烧陶瓷封装基板上设有围坝胶，在围坝胶内间隔设有条状的导电焊盘，LED芯片设于相邻两个导电焊盘之间且LED芯片的两个接引电极接于其两侧的导电焊盘，围坝胶内还涂设有光学硅胶层。高温共烧陶瓷封装基板具有很好的导热特性，有效地解决了LED散热通道上的瓶颈。在围坝胶内，高折射率混有高转换效率荧光粉的光学硅胶层涂覆在LED芯片表面，有效地解决了现有大功率LED较强的眩光问题，使光线更加柔和。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 陶瓷封装 led 集成 光源 | ||
【主权项】：
一种高温共烧陶瓷封装LED集成光源，包括高温共烧陶瓷封装基板(1)和其上设有的若干LED芯片(2)，其特征在于：所述的高温共烧陶瓷封装基板(1)上设有围坝胶(3)，在围坝胶(3)内间隔设有条状的导电焊盘(4)，所述的LED 芯片(2)设于相邻两个导电焊盘(4)之间且LED芯片(2)的两个接引电极接于其两侧的导电焊盘(4)，所述的围坝胶(3)内还涂设有光学硅胶层(5)。
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