[实用新型]真空气相沉积涂敷系统设备无效
| 申请号： | 201020297459.X | 申请日： | 2010-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN201873744U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 敖辽辉;苟晓松 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 主分类号： | C23C14/12 | 分类号： | C23C14/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610036 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提出的一种真空气相沉积涂敷系统设备。包括，各个腔室相互连通的蒸发腔室，高温裂解腔室，高分子沉积聚合腔室和真空冷阱室，在高分子沉积聚合腔室和真空冷阱室之间的接口管道上，设置有一个根据被涂覆零件数量选择相应内孔口径规格的塞子式节流阀，用内孔口径为连接管道截面积25％～75％的节流阀流道改变调整抽真空的速率。本实用新型结构简单，成本低，克服了现有的抽真空的速率不能根据高分子沉积聚合腔室涂覆零件的多少进行调节的不足，解决了因涂覆量的不同引起的涂覆膜质量下降和原材料浪费的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 空气 沉积 系统 设备 | ||
【主权项】：
一种真空气相沉积涂敷系统设备，包括，各个腔室相互连通的蒸发腔室、高温裂解腔室、高分子沉积聚合腔室和真空冷阱室，其特征在于，在高分子沉积聚合腔室和真空冷阱室之间的接口管道上，设置有一个根据被涂覆零件数量选择相应内孔口径规格的塞子式节流阀，用内孔口径为连接管道截面积25％～75％的节流阀流道改变调整抽真空的速率。
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