[实用新型]一种电子元器件装配治具有效
| 申请号： | 201020297521.5 | 申请日： | 2010-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN201846535U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陈志列;赵南平 | 申请（专利权）人： | 研祥智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于装配治具技术领域，提供了一种电子元器件装配治具，包括定位构件，所述定位构件上开设有与电子元器件相匹配的定位孔。进一步地，所述电子元器件装配治具还包括底架组件，定位构件可调节式固定于底架组件上。具体地，底架组件包括底座、支架及锁紧件，支架通过锁紧件可调节式固定于底座上，所述定位构件设于支架上。本实用新型提供的一种电子元器件装配治具，其通过在定位构件上开设与电子元器件匹配的定位孔，并将定位孔套设于电子元器件后再对电子元器件进行大批量焊接，可避免电子元器件在在液态焊料的冲击下而导致电子元器件产生浮高或倾斜的不良现象，焊接后的电子元器件的高度及位置符合结构设计和品质要求、产品质量佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 装配 | ||
【主权项】：
一种电子元器件装配治具，其特征在于：包括定位构件，所述定位构件上开设有与电子元器件相匹配的定位孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于研祥智能科技股份有限公司，未经研祥智能科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020297521.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：液体冷却机柜
- 下一篇：一种大功率等离子体炬装置
