[实用新型]多芯片、多方位LED框架

摘要

本实用新型公开了一种多芯片、多方位LED框架，包括设有芯孔的柱状负极架体、位于负极架体侧面的侧位LED芯片、贯串负极架体芯孔并与之绝缘相接的正极体，正极体底端下伸部分为正极插脚，所述的负极架体顶面设有中间极板，所述中间极板设有芯孔，正极体贯串中间极板，中间极板与正极体及负极架体均绝缘相接；中间极板顶面设有顶部LED芯片，所述顶部LED芯片正极和负极分别与正极体和中间极板电连接；所述侧位LED芯片的正极和负极分别与中间极板和负极架体电连接。本实用新型可实现多芯片多方位一体封装，不仅灯体功率大，而且光输出半强度角大，可达250度，解决了灯体周围明暗不均的问题，能满足观景灯等特殊灯体的需要。

主权项

一种多芯片、多方位LED框架，包括设有芯孔的柱状负极架体（1）、位于负极架体（1）侧面的侧位LED芯片（2a）、贯串负极架体（1）芯孔并与之绝缘相接的正极体（3），正极体（3）底端下伸部分为正极插脚（4），其特征是所述的负极架体（1）顶面设有中间极板（5），所述中间极板（5）设有芯孔，正极体（3）贯串中间极板（5），中间极板（5）与正极体（3）及负极架体（1）均绝缘相接；中间极板（5）顶面设有顶部LED芯片（2b），所述顶部LED芯片（2b）正极和负极分别与正极体（3）和中间极板（5）电连接；所述侧位LED芯片（2a）的正极和负极分别与中间极板（5）和负极架体（1）电连接。