[实用新型]一种层叠半导体芯片的测试探针

摘要

一种层叠半导体芯片的测试探针，由针体(2)、上动针(3)和下定针(1)所组成。而上动针(3)设有弹性连接部分(3-3)，通过过渡部分(3-2)与导向部分(3-1)平滑过渡连接。针体(2)为磷青铜，与上动针(3)过盈配合、弹性连接，依靠针体(2)具有一定弹性力对上动针(3)所产生的反作用力，保证上动针(3)在没有外力作用时，克服重力和轻微振动的影响，停留在针体(2)的任何位置，从而获得正确和理想的测试结果，并大大提高了探针对半导体芯片的测试效率。

主权项

一种层叠半导体芯片的测试探针，包括针体(2)，上动针(3)和下定针(1)，下定针(1)通过挤压的方法固定在针体(2)的一端；而上动针(3)套装在针体(2)的另一端管壁内，其特征在于：所述的上动针(3)依次设定了导向部分(3 1)，过渡部分(3 2)和弹性连接部分(3 3)。