[实用新型]热敏打印头有效
申请号: | 201020300201.0 | 申请日: | 2010-01-06 |
公开(公告)号: | CN201573391U | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 王夕炜;贺喆 | 申请(专利权)人: | 山东华菱电子有限公司 |
主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
代理公司: | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人: | 于涛 |
地址: | 264209 山东省威*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种热敏打印头,属于热敏打印机领域,目的就是为解决热敏打印头易磨损、使用寿命短的技术不足。包括绝缘材料构成的基板,绝缘材料基板表面形成有局部或全面底釉层,底釉层或基板表面形成有电极导线,通过上述电极导线供电发热电阻体,覆盖所述发热电阻体以及至少一部分与发热电阻体相连的所述电极导线的保护层,其特征在于,绝缘基板上设有凹陷沟槽,至少一部分底釉层位于凹陷沟槽内,发热电阻体位于凹陷沟槽内的底釉层上,本实用新型解决了打印头容易被磨损使发热电阻体露出的问题,从而可延长打印头的使用寿命。本实用新型的热敏打印头可用于对使用寿命要求较高的工业型热敏打印机上。 | ||
搜索关键词: | 热敏 打印头 | ||
【主权项】:
一种热敏打印头,包括绝缘材料构成的基板,绝缘材料基板表面形成有底釉层,底釉层或基板表面形成有电极导线,通过上述电极导线供电发热电阻体,覆盖所述发热电阻体以及至少一部分与发热电阻体相连的电极导线的保护层,其特征在于:绝缘基板上设有凹陷沟槽,至少一部分底釉层位于凹陷沟槽内,发热电阻体位于凹陷沟槽内的底釉层上。
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