[实用新型]磁控电抗器软连接无效

专利信息
申请号: 201020301191.2 申请日: 2010-01-21
公开(公告)号: CN201594451U 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 蒲传明;杨圣利;喻德来 申请(专利权)人: 杭州银湖电气设备有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/29
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 311400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种磁控电抗器中使用的柔性的软连接。解决了现有技术中磁控电抗器一次连接是和硬母排直接刚性连接,当硬母排和磁控电抗器的一次端子相互产生位移时,产生非弹性的变形,会拉坏磁控电抗器的一次端子或者破坏其他元器件的缺点,两端为端部带有连接孔的铜板接头,铜板接头之间通过若干股铜线连接,若干股铜线与铜板接头之间的连接处用铜线压板固定。可以避免硬母排和磁控电抗器直接连接,能够有效的保护元器件;采用软铜线和铜板接头组合,软铜线可以伸缩,可以产生很大的位移,这就从根本上克服了硬连接不能移动和伸缩的缺陷。
搜索关键词: 电抗 连接
【主权项】:
一种磁控电抗器软连接,其特征在于软连接的两端为端部带有连接孔(1)的铜板接头(2),铜板接头(2)之间通过若干股铜线(5)连接,若干股铜线(5)与铜板接头(2)之间的连接处用铜线压板(4)固定。
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