[实用新型]芯片模组压力调节装置无效
| 申请号： | 201020302010.8 | 申请日： | 2010-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN201628909U | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 吴政达 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片模组压力调节装置，包括一主板、一通过若干锡球连接至主板一侧面的芯片模组、及一装设于所述主板一侧面的散热装置，所述芯片模组压力调节装置还包括一垫板，所述垫板设置于所述散热装置与芯片模组之间，并将所述芯片模组抵压于所述主板与所述散热装置之间，所述主板上还装设一夹持件，所述夹持件装设于所述主板的另一侧面，若干个可调节锡球与主板间压力的压力调节件将所述散热装置与所述夹持件固定在一起。本实用新型芯片模组压力调节装置通过若干压力调节件将芯片模组夹设于所述散热装置及夹持件之间，从而调节芯片与主板之间的锡球所受的压应力以抵消主板受到冲击时所述芯片与主板之间的锡球受到的拉应力，降低锡球遭遇破坏的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模组 压力 调节 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片模组压力调节装置，包括一主板、一通过若干锡球连接至主板的一第一侧面的芯片模组、及一装设于所述主板的第一侧面的散热装置，其特征在于：所述芯片模组压力调节装置还包括一垫板，所述垫板设置于所述散热装置与芯片模组之间，并将所述芯片模组抵压于所述主板与所述散热装置之间，所述主板上还装设一夹持件，所述夹持件装设于所述主板的与第一侧面相对的一第二侧面，若干个用以调节锡球与主板间压力的压力调节件将所述散热装置与所述夹持件固定在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020302010.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带电子标签和二维条码的智能签封
- 下一篇：光反射折射实验仪
