[实用新型]线路板有效
| 申请号： | 201020500155.9 | 申请日： | 2010-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN201804859U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;李长明;刘文芳;余丞博 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种线路板，其供至少一电子元件所装设，并包括一线路层、一导热基板、一绝缘层以及至少一散热装置。线路层具有多个接垫，而导热基板具有一平面。绝缘层配置在线路层与平面之间，而散热装置热耦接其中一接垫。当电子元件所产生的热能经由线路层传递至散热装置与导热基板时，导热基板能快速地传递热能，而散热装置能帮助热能散逸至外界环境中，因此本实用新型的线路板能加快传递电子元件的热能的速率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 | ||
【主权项】：
一种线路板，供至少一电子元件所装设，其特征在于，所述线路板包括：一线路层，具有多个接垫；一导热基板，具有一平面；一绝缘层，配置在该线路层与该平面之间；以及至少一散热装置，热耦接其中一接垫。
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