[实用新型]热插拔式BMC升级模块无效
| 申请号： | 201020500504.7 | 申请日： | 2010-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN201804320U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 彭培栋 | 申请（专利权）人： | 环达电脑(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/445 | 分类号： | G06F9/445;H01R12/71;H01R24/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200436 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种热插拔式BMC升级模块，其插设于电脑装置的主板上，且所述主板上设有第一插接部，且所述热插拔式BMC升级模块包括存储模块及第二插接部，其中，所述存储模块内存储升级密码；所述第二插接部与所述第一插接部插接配合，在第二插接部与第一插接部插接配合时，主板读取升级密码并保持升级状态；而在第二插接部与第一插接部脱离时，主板保持VGA状态。本实用新型改变热插拔式BMC升级模块与主板之间的插接状态以实现不同的BMC功能，插接时，主板保持升级状态，而未插接时，主板保持原始状态，升级BMC功能仅借助于插接操作便可实现，操作流程非常简单。 | ||
| 搜索关键词： | 热插拔式 bmc 升级 模块 | ||
【主权项】：
一种热插拔式BMC升级模块，其插设于电脑装置的主板上，且所述主板上设有第一插接部，其特征在于所述热插拔式BMC升级模块包括：存储模块，其内存储升级密码；第二插接部，其与所述第一插接部插接配合，在第二插接部与第一插接部插接配合时，主板读取升级密码并保持升级状态；而在第二插接部与第一插接部脱离时，主板保持VGA状态。
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