[实用新型]一种进气温度压力传感器无效

专利信息
申请号: 201020502685.7 申请日: 2010-08-24
公开(公告)号: CN201795879U 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 韩锋 申请(专利权)人: 浙江庆源车业部件有限公司
主分类号: G01K13/02 分类号: G01K13/02;G01L11/00;G01K1/14;G01L19/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 325200 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种进气温度压力传感器,包括塑料壳体和置于所述壳体腔体内的压力芯片、温度芯片及PCB板组件,所述塑料壳体的上端设有用来固定所述PCB板组件的开口,所述开口的外周处设有灌封槽,所述温度芯片、压力芯片分别同PCB板组件焊合后固定于所述开口处的塑料壳体内,所述PCB板组件的上方固定有用来密封PCB板组件的密封盖板;所述密封盖板通过灌封固定于所述灌封槽后,所述塑料壳体形成一密封壳体;本实用新型具有生产工艺简洁,灌封次数少,灌封质量高,产品密封性能好的特点,具有较高的生产效率。
搜索关键词: 一种 温度 压力传感器
【主权项】:
一种进气温度压力传感器,包括塑料壳体(3)和置于所述塑料壳体(3)腔体内的压力芯片(6)、温度芯片(4)及PCB板组件(2),其特征在于:所述塑料壳体(3)的上端设有用来固定所述PCB板组件(2)的开口(13),所述开口(13)的外周处设有灌封槽(14),所述温度芯片(4)、压力芯片(6)分别同PCB板组件(2)焊合后固定于所述开口(13)处的塑料壳体(3)内,所述PCB板组件(2)的上方设有用来密封PCB板组件(2)的密封盖板(1);所述PCB板组件(2)通过灌封槽(14)将其密封固定于所述开口(13)处。
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