[实用新型]一种进气温度压力传感器无效
申请号: | 201020502685.7 | 申请日: | 2010-08-24 |
公开(公告)号: | CN201795879U | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 韩锋 | 申请(专利权)人: | 浙江庆源车业部件有限公司 |
主分类号: | G01K13/02 | 分类号: | G01K13/02;G01L11/00;G01K1/14;G01L19/00 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 325200 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种进气温度压力传感器,包括塑料壳体和置于所述壳体腔体内的压力芯片、温度芯片及PCB板组件,所述塑料壳体的上端设有用来固定所述PCB板组件的开口,所述开口的外周处设有灌封槽,所述温度芯片、压力芯片分别同PCB板组件焊合后固定于所述开口处的塑料壳体内,所述PCB板组件的上方固定有用来密封PCB板组件的密封盖板;所述密封盖板通过灌封固定于所述灌封槽后,所述塑料壳体形成一密封壳体;本实用新型具有生产工艺简洁,灌封次数少,灌封质量高,产品密封性能好的特点,具有较高的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 压力传感器 | ||
【主权项】:
一种进气温度压力传感器,包括塑料壳体(3)和置于所述塑料壳体(3)腔体内的压力芯片(6)、温度芯片(4)及PCB板组件(2),其特征在于:所述塑料壳体(3)的上端设有用来固定所述PCB板组件(2)的开口(13),所述开口(13)的外周处设有灌封槽(14),所述温度芯片(4)、压力芯片(6)分别同PCB板组件(2)焊合后固定于所述开口(13)处的塑料壳体(3)内,所述PCB板组件(2)的上方设有用来密封PCB板组件(2)的密封盖板(1);所述PCB板组件(2)通过灌封槽(14)将其密封固定于所述开口(13)处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江庆源车业部件有限公司,未经浙江庆源车业部件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020502685.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:均四氧化制均酐生产中控制热点的装置
- 下一篇:齿辊式高速自动切桑机