[实用新型]一种基于液态金属基底的软性连接的LED装置

摘要

本实用新型公开了一种基于液态金属基底的软性连接的LED装置，它包括LED芯片、室温液态金属层、封装基板、结构胶层、荧光胶层、电极和金属焊线；应用本实用新型，LED芯片产生的热量向基板传导的热阻将极大减小，而且液态金属还会在空隙中产生对流传热，进一步增强了散热效果；另外可以有效避免两者之间因焊接和绑定带来的应力和变形问题，能够避免大温差环境下基板的热膨胀导致芯片产生很大应力，从而有效的解决了芯片进一步变薄、变大的难题；此外，液态金属在芯片上形成的镜面反射能够将后向散射光最大限度的利用起来，使LED光源在更低的温度上工作，获得更高的发光效率，更长的寿命，更高的可靠性，将实现大功率LED封装技术的进步。

主权项

一种基于液态金属基底的软性连接的LED装置，其特征在于，它包括LED芯片(1)、室温液态金属层(2)、封装基板(3)、结构胶层(4)、荧光胶层(5)、电极(6)和金属焊线(7)；其中，所述LED芯片(1)下表面浸入室温液态金属中，LED芯片(1)与封装基板(3)之间通过室温液态金属层(2)实现无应力软性连接，LED芯片(1)周边覆盖有结构胶层(4)，结构胶层(4)实现LED芯片(1)与封装基板(3)之间的固定连接，LED芯片(1)上覆盖有荧光胶层(5)；封装基板(3)边缘安装正负电极(6)，LED芯片(1)与电极(6)之间由金属焊线(7)连接。