[实用新型]压合层偏测试装置无效
| 申请号： | 201020504945.4 | 申请日： | 2010-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN201788249U | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王先锋 | 申请（专利权）人： | 深圳中富电路有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种压合层偏测试装置，在PCB板的每一层的对应位置都设有一个锣空单元，在每一个锣空单元内都设有一个金属化参照孔和一个金属化测试孔；在PCB板的每一个内层中，每一个锣空单元内相对应的位置都设有环形线路，该环形线路与金属化参照孔导通，该环形线路包围金属化测试孔并与金属化测试孔形成开路；在PCB板的外层，设置有分别与金属化参照孔和金属化测试孔导通的2个测试焊盘。该压合层偏测试装置用于测试PCB板的压合层偏易于实施、操作简便且测试准确率高。 | ||
| 搜索关键词： | 压合层偏 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种压合层偏测试装置，其特征在于，在PCB板的每一层的对应位置都设有一个锣空单元，在每一个锣空单元内都设有一个金属化参照孔和一个金属化测试孔；在PCB板的每一个内层中，每一个锣空单元内相对应的位置都设有环形线路，该环形线路与金属化参照孔导通，该环形线路包围金属化测试孔并与金属化测试孔形成开路；在PCB板的外层，设置有分别与金属化参照孔和金属化测试孔导通的2个测试焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳中富电路有限公司，未经深圳中富电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020504945.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
