[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201020506252.9 | 申请日： | 2010-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN201812851U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 赖光柱 | 申请（专利权）人： | 良盟塑胶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;迟姗 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括基板、两个以上发光二极管裸芯片及透镜；该基板具有上表面、下表面及形成在上表面和下表面之间的侧表面，在上表面布设有电路图案，侧表面开设有凹槽；该各个发光二极管裸芯片分别固定在上表面且与电路图案电性连接；该透镜以射出方式包覆在各个发光二极管裸芯片、上表面和电路图案上，并且嵌入凹槽而固化成型。因此，能够强化基板和透镜间的结合度，并有效地达成防水和抗静电效果；另外在材料成本方面获得大幅度的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：基板，具有上表面、下表面及形成在该上表面和该下表面之间的侧表面，在该上表面布设有电路图案，该侧表面开设有凹槽；两个以上发光二极管裸芯片，分别固定在该上表面且与该电路图案电性连接；以及透镜，以射出方式包覆在该发光二极管裸芯片、该上表面和该电路图案上，并且嵌入该凹槽而固化成型。
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